只要能用到电，就可以进行工作了，而且引弧的过程也和电焊十分的相似，仔细来说的话，DLC涂层厂在一定工艺气压之下，引弧针与蒸发离子源进行短暂的接触，然后在断开，这样可以使气体放电。但是多弧镀的成因主要是借助于不时挪动的弧斑，在蒸发源外表上连续构成熔池，使金属蒸发后，堆积在上而得到薄膜层的，与磁控溅射相比，它不但有靶材应用率高，更具有离化率高。此外，多弧镀涂层颜色较为稳定，特别是在做 TiN 涂层时，每一次均容易得到相同稳定的金黄色，令磁控溅射法望尘莫及。dlc涂层厂多弧镀的缺乏之处是，在用传统的 DC 电源做低温涂层条件下，当涂层厚度到达0.3μm 时，堆积率与反射率接近，成膜变得十分艰难。而且，薄膜外表开端变朦。多弧镀另一个不足之处是，由于金属是熔后蒸发，因而堆积颗粒较大，致密度低，耐磨性比磁控溅射法成膜差。可见，dlc涂层厂多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣，为了尽可能地发挥它们各自的优越性，完成互补，将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。
