只要能用到电,就可以进行工作了,而且引弧的过程也和电焊十分的相似,仔细来说的话,DLC涂层厂在一定工艺气压之下,引弧针与蒸发离子源进行短暂的接触,然后在断开,这样可以使气体放电。但是多弧镀的成因主要是借助于不时挪动的弧斑,在蒸发源外表上连续构成熔池,使金属蒸发后,堆积在上而得到薄膜层的,与磁控溅射相比,它不但有靶材应用率高,更具有离化率高。此外,多弧镀涂层颜色较为稳定,特别是在做 TiN 涂层时,每一次均容易得到相同稳定的金黄色,令磁控溅射法望尘莫及。dlc涂层厂多弧镀的缺乏之处是,在用传统的 DC 电源做低温涂层条件下,当涂层厚度到达0.3μm 时,堆积率与反射率接近,成膜变得十分艰难。而且,薄膜外表开端变朦。多弧镀另一个不足之处是,由于金属是熔后蒸发,因而堆积颗粒较大,致密度低,耐磨性比磁控溅射法成膜差。可见,dlc涂层厂多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣,为了尽可能地发挥它们各自的优越性,完成互补,将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。