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致力于高端涂层技术的研究和推广
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真空镀膜就是在真空下镀膜，真空下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，真空镀膜减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更加低。
真空镀膜的常用方法很多，下面来让我们一起去了解下：
１、真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。
２、阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如氩)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa，然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的氩离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。
３、真空镀膜化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。
４、离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。
上述的就是关于真空镀膜的优点以及常用方法，希望能够对你有所帮助，如果你想要了解更多关于真空镀膜的相关信息欢迎点击本公司网址进行浏览！
真空镀膜就是在真空下镀膜，真空下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，真空镀膜减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更加低。
真空镀膜的常用方法很多，下面来让我们一起去了解下：
１、真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。
２、阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如氩)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa，然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的氩离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。
３、真空镀膜化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。
４、离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。
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